摘要: 在直接激光电路技术中，激光器类型直接影响加工质量。连续与纳秒激光热效应大，适用于厚膜烧结，但易损伤基板。皮秒激光热扩散小，可实现窄线宽精密修刻。飞秒激光分辨率高，适于三维微纳加工，但效率较低。本文对比分析了不同激光器在导电率、边缘质量、基板损伤及线路长期可靠性方面的差异，结合柔性电极、三维封装等典型应用场景，提出了选型策略与工艺优化建议，为实际制造提供参考。